Unsere leistungsfähige und flexible Produktion stellt die qualitäts-, termin- und kostengerechte Herstellung Ihrer Systeme und Komponenten sicher.

Systematisch qualifizierte, einsatzfreudige Mitarbeiter bestücken, montieren und prüfen Elektronik mit Hilfe modernster Anlagen und Werkzeuge.

Von der Musterfertigung unter Serienbedingungen bis hin zur Serienproduktion mit hohem Durchsatz, optimierter Logistik und ausgefeilter Prüfmethodik werden unsere Fertigungsprozesse basierend auf weltweit anerkannten Qualitäts- und Technologiestandards kontinuierlich weiterentwickelt.

Mit unserer kundennahen, nach dem Automotive-Standard ISO/TS16949 zertifizierten Prozessstruktur passt sich unsere Fertigung in Ihre Beschaffungs- und Produktionslogistik ein, um hier eine optimale Integration und damit höchste Wirtschaftlichkeit zu erreichen.

Unser Lieferantenstamm ist qualifiziert und reaktionsfreudig. Sie profitieren vom hohen Beschaffungsvolumen und der schnellen Verfügbarkeit in großen Mengen eingesetzter Komponenten und Bauelemente.

Die Prüfphilosophie wird systematisch auf das Produkt und seine Herstellungsprozesse abgestimmt. Dabei projektieren wir für Sie Entwicklung und Bau produktspezifischer Prüfsysteme bis hin zum End-of-Line-Funktionstest. Die Möglichkeiten statistischer Prozesskontrollen und datenbankbasierter Rückverfolgbarkeit von Messwerten und Einzelkomponenten werden somit direkt in den Produktionsablauf integriert.

STW produziert zuverlässige Elektronik RoHS-konform für viele Einsatzbereiche wie z.B.

• Baumaschinen
• Hybridantriebe
• Agrarindustrie
• Flurförderzeuge
• Mobilkrane
• Feuerwehrtechnik
• Sondertransportfahrzeuge
• Militärtechnik
• Kommunalfahrzeuge
• Bahntechnik
• Luftfahrtindustrie
• Medizintechnik

Unsere Werkzeuge und Prozesse für die Produktion von Elektronikbaugruppen

• Die Lagerung und Bereitstellung der Bauelemente unterstützt ein 11m hoher vollautomatischer Lagerlift des Typs Hänel LeanLift.
• Die SMD-Bestückung erfolgt auf 2 Inline-Produktionslinien mit SIPLACE X4 und X3, sowie3 Bestückmodulen des Typs SIPLACE S20 und 2 Bestückmodulen des Typs SIPLACE F4. Diese ermöglichen die Verarbeitung der Bauformen von 01005 bis 85 x 85 mm inkl. µBGA, BGA, FlipChip, QFN mit einem Raster 0,25mm (Lead Pitch) und 0,15mm (Bump Pitch).
  Der Lotpasten- und Kleberauftrag geschieht dabei mittels DEK-Schablonendruckern des Typs GSX und Horizon02, die Reflowlötung unter Stickstoff stellen 2 Prozessöfen des Typs Vitronics Soltec MyReflow 1040N sicher. Das Leiterplattenhandling übernehmen Systeme der Fa. Rommel.
  Nacharbeiten für BGA, QFN, QFP, usw. erfolgen auf einer Rework-Station Ersa IR550A.
  Für spezielle Lötanforderungen steht ein Dampfphasen-Lötsystem des Typs IBL SLC300 zur Verfügung.
• Die Lötung bedrahteter Bauelemente geschieht auf 2 Linien mit Wellenlötanlagen des Typs SEHO 8040PCS bzw. 8140PCS, die jeweils unter Stickstoffumgebung arbeiten und mit Sprühfluxer und Transpondersystem ausgestattet sind.
• Für den Komponenten- und Geräteverguss von Gießharzen steht eine vollautomatische 3D-Vergussanlage des Typs Cario 4K-CNC zur Verfügung.
• Montage und Finishing der Geräte erfolgen an modernen Serienmontage-Arbeitsplätzen (Laser-Schweissen, Verschrauben, Pressen, Kleben,...).
  Produktspezifische Fertigungswerkzeuge werden im Haus handlings- und prozessoptimiert konstruiert und hergestellt.

Unser Prüfequipment für die Serienfertigung

• 2 Automatische optische Inspektionssysteme (AOI) des Typs Orbotech Vantage S22 mit 20 µm Auflösung stellen die Qualität der Bestück- und Lötprozesse sicher.
• Die InCircuit-Testsysteme (ICT) Agilent Medalist i5000 und Schlumberger S740 testen die elektrischen Netze der Elektronikbaugruppen mit optimierter Prüftiefe.
• Der Gerätefunktionstest basiert auf einem modularen STW-eigenen Testkonzept, welches eine zeit- und kostensparende Erstellung von produktspezifischen Testsystemen erlaubt. Das Spektrum reicht hier von der einfachen Geräte-Inbetriebnahme bei Raumtemperatur bis hin zum komplexen 100%-Serientest mit vollautomatischer Funktions- und Fehlersimulation an den Temperaturgrenzen der Prüflinge mit teilebezogener Rückverfolgbarkeit für Messwerte und Fehlerzustände.
• Für aktive und passive BurnIn-Serientests sind 10 Temperaturschränke mit einem Volumen zwischen 100 und 600 Litern im Einsatz.
• Für viele physikalische Messgrößen stehen hochgenaue Prüfsysteme und -werkzeuge zur Verfügung, welche als Prüfnormale und für Qualifikations- und Serientests verwendet werden.